bestückte Leiterplatte


Elektronikfertigung

SMD- und THT-Bestückung

 

Die Bestückung kleiner SMD-Gehäuse ab Baugröße 0402 gehört seit Jahren genauso zu unseren Kompetenzen wie das Bestücken und Löten von BGA- und LGA-Gehäusen.

Dafür stehen uns sowohl für die Prototypenfertigung als auch für die Serienfertigung von kleinen und großen Losgrößen Bestückungssysteme des Schweizer Herstellers ESSEMTEC® zur Verfügung.

Wir löten SMD-Bauelemente ausschließlich in unserer Dampfphasen-Lötanlage, was höchstmögliche Prozesssicherheit gewährleistet.

 

Bauelementespektrum

• ab Baugröße 0402

• alle Varianten SOT

• alle Varianten SO, SOL

• alle Varianten PLCC

• alle Varianten QFP, TQFP

• alle Varianten QFN

• alle Varianten DFN

μBGA, BGA bis 45x45mm

• Sonderformen

• bedrahtete Bauelemente

 


Prototypenbestückung im Eilservice

Gerade bei der Bestückung von Prototypen ist oftmals die Zeit knapp und übliche Fertigungszeiten sind nicht tolerabel. Daher stellen wir uns auf Ihre Wünsche ein!

Sie möchten Ihren Leiterplattenprototypen schnellstmöglich und in hoher Fertigungsqualität bestücken lassen?

Wir bieten Ihnen einen flexiblen uns zuverlässigen Eilservice für die SMD- und THT-Bestückung von Leiterplatten, der keine Qualitätsansprüche offenlässt.

Dabei übernehmen wir auf Wunsch selbstverständlich auch die Beschaffung von Leiterplatten.

 

Unser Eilservice im Überblick:

• SMD- und THT-Bestückung

• mit beigestellter Leiterplatte: ab 1 AT

• inkl. Leiterplatte: ab 3 AT

• ab Losgröße 1

• je nach Aufwand auch Kleinserien möglich

 

Senden Sie Ihre Anfrage an: produktion@head-electronic.de




Dampfphasenlöten

 

Das Dampfphasenlöten (Vapour Phase Soldering) ist das schonendste und zuverlässigste Verfahren zum Löten elektronischer Baugruppen.

Wir haben professionelles Equipment vom Marktführer IBL-Löttechnik im Einsatz.

 

 


Funktionsweise


 

Vorteile


  • Eindeutige, durch das eingestzte Medium definierte Grenztemperatur (Maximum 230°C; IR-Lötanlagen arbeiten mit Spitzentemperaturen von bis zu 270°C!)
  • Qualität der Wärmeübertragung bleibt auch bei längeren Zeiträumen unverändert
  • Auch bei großen und dickeren Boards gleichmäßige Durchwärmung
  • Keine aufwendige Einrichtung von Lötprofilen
  • µBGA- und QFN-Gehäuse sind problemlos lötbar
  • Oxidation während des Lötprozesses unmöglich

Optische Leiterplatten-Überprüfung


Alle bei head electronic bestückten Leiterplatten werden einer optischen Prüfung unterzogen. Dazu werden die bestückten Leiterplatten mit einem hochwertigen Kamerasystem einzeln fotografiert und dann zu einem Video weiterverarbeitet, welches die einzelnen Aufnahmen mit einer Frequenz von 4Hz wiedergibt.



Laserbeschriftung

Laserbeschriftungen sind chemikalienbeständig und sehr dauerhaft. Sie können schnell, automatisiert und individuell erzeugt werden, weshalb das Verfahren gerne zur Kennzeichnung von Einzelteilen verwendet wird. Auch das Anbringen von sehr kleinen maschinenlesbaren Kennzeichnungen, wie zum Beispiel dem Datamatrix-Code, direkt auf Produkten ist hiermit möglich.

Laserbeschriftungen bestechen durch akkurat geschnittene Typen und hohe Abriebfestigkeit auf einer Vielzahl unterschiedlichster Werkstoffe, von Metallen bis hin zu Kunststoffen.

Ebenso vielfältig sind denkbare Anwendungsbereiche, angefangen bei der Personalisierung von Unikaten über die Kennzeichnung von Serienteilen, die Beschriftung von Werbemitteln, Skalierungen von Messwerkzeugen, bis hin zu Logos, in allen denkbaren Schriftarten.

 

Die industrielle Beschriftung lässt sich in vier grundlegende Fertigungsverfahren einteilen:

• Gravur / Tiefenbeschriftunglaserbeschriftung
• Anlassbeschriftung
• Farbumschlagsbeschriftung
• Abtragen von Schichten

Anwendungsbereiche

 

Typenschilder individuell geschnitten

Datamatrix-Codes

Barcodes

Kennummer, Seriennummern, Artikelnummern

alle Arten von Grafiken, Symbolen und Logos

 

Werkstücke

• Leiterplatten
• elektronische Bauelemente
• Gehäuseteile
• Frästeile aus Kunstoff und Metall